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天津海关2018年共监管中欧班列出口81列、7329标箱

来源:大鹏新闻在线    时间:20190221
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让弱村变强把强村做优

  

  

  和讯股票(微信号:istocknews)消息 今日两市股指跳空高开,之后一路持续单边走高至中午收盘;午后股指继续向上惯性推升;盘面热点:券商、多元金融、半导体、元器件、OLED概念、芯片、多晶硅、蓝宝石、苹果概念、智能穿戴等板块表现强劲;总体来说:今日市场呈现大涨的行情。大盘是否见底?后市是否有望开启新一轮攻势?和讯股票特邀知名大咖火线解盘。

  巨丰投顾:踏空资金跑步入场推动行情继续前进 2700点上方将如何演绎?

  春节之后,市场风险偏好进一步回升,外资加速流入推动相关板块持续走强,市场反弹迎来持续性。而经历一周上涨之后,伴随着经济、金融数据的超预期,市场宽松迹象明显,做多热情继续激发,踏空资金跑步入场,市场迎来普涨,并推动行情继续前进。当下,市场人气旺盛、资金托底明显,做多热情高涨,指数仍有继续上行的空间,但经历连阳之后,2700点上方阴阳交错或将呈现,大震荡也不可避免。建议关注资金关注度较强的绩优值蓝筹股的机会,同时科创板设立预期下,低位科技股的轮动机会也可重点跟踪。

  湘财证券:券商飙升助力指数再创新高

  小多头气氛愈演愈烈,在券商板块的加持下,大盘上演单日最大涨幅,赚钱效应的继续深化预示大盘还将继续保持多头趋势。

  闲书股浪语的博客:上行结构健康,2724不失会冲击缺口

  今天大盘突破2729使得本周再收周阳实现周k7连阳的可能性大增,股谚“有5就有7”成真已是大概率。目前量价关系健康,是涨势未尽之态。2734-2743被突破后,近两日只要振荡不失分时生命线2724就多会对上方2771-2791缺口(120月线在2776)发起冲击。只有封闭掉缺口才能继续向上攻击,若不能封闭就必然会再次产生短期的振荡。我们之前就指出这波反弹行情强势的话攻击目标会指向5季线(目前在2815附近)、250日线今天在2856附近,还是下行状态,这两线或会是这次春节行情上攻的极限,之后会有一波周级别的调整可能性很大。创指已来到1406-1415这一强压区域,这里是有可能成为短线上攻极限的区域,再冲需适当小心回踩1371一线。操作上,继续坚持中长期仓位安心持有,短线仓位高抛低吸,总体仓位在6-8成间滚动为宜。

  

  万象更新,猪年伊始,5G竞争也从“芯”开始。据调研机构IC Insights近日公布的数据显示,芯片代工企业来自于中国芯片企业的订单在2018年增长了41%,这个订单量还不包括中国代工企业的订单,足见“中兴事件”之后中国芯片行业的“欣欣向荣”。而国家十部委日前联合印发《进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案(2019年)》,提出加快推出5G商用牌照。届时将是5G技术商用化的一个节点,同时也是检验5G芯片企业实力的关键时期。对于“中国芯”企业来说,紧抓5G时代的黄金机遇,既有利于改变“芯痛”格局,又将助力中国芯在5G时代崛起。

  群雄逐鹿,谁更有优势?

  毫无疑问,芯片已经成为全球化时代的“新能源”,并成为大国必争之地。目前全球拥有制造5G芯片技术的厂商只有6家,我国占据半壁江山。

  其一华为,5G之路虽也遭遇阻隔,但还是韬光养晦终“放大招”:华为公司为2019年春节联欢晚会提供4K级的5G网络直播支持;其5G基站设备畅销全球市场,出货超2.5万个5G基站,签订了30个5G合同;已经完成5G全部商用测试,率先突破5G规模商用的关键技术。

  其二联发科,5G发展可用“进击”来形容。目前联发科已对外推出首个5G基带模组Helio M70,该模块除了支持当下5GNR(新空口),包括最常见的N41、N78、N79三个频段外,还同时支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)架构、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术,传输速率最高达5Gbps。

  对比高通、英特尔、三星三家国外5G芯片企业,通信行业资深专家项立刚指出,5G芯片领域还是美国占据了较大优势,不出大意外,会居于主导地位,芯片领域总体态势是欧洲有一定的衰落,中国正在加大力量寻求突破,未来的5-10年,整个态势会不会有较大的变化未可知,但是中国正在一点点加强,这是一个不可改变的大趋势。

  中国芯曾有的“切肤之痛”

  项庄舞剑,意在沛公。2018年中美贸易交锋延续至2019年,通信业首当其冲,中兴遭禁,华为等也被推至风口浪尖,直刺中国软肋“中国芯”。中兴的前车之鉴及其引发的蝴蝶效应更给行业敲响了警钟:市场全球化背景下,芯片成为国际竞争中“最容易被掐脖子的环节”,购买好像比研发实惠,但不能一劳永逸,反而容易带给企业最深刻的教训。

  目前,5G芯片国产化替代迫在眉睫,“中国芯”企业正在用实际行动作出改变。华为如今的成绩得益于任正非每年花在“中国芯”上的20亿元费用,华为目前累计投入3940亿元研发经费。此外,阿里巴巴重资收购中天微,号称投入千亿研发“中国芯”;董明珠投资30亿协助合肥中闻金泰收购安世半导体,竭力为格力空调寻找“中国芯”。需强调的是,5G是未来的基础,持续提供面向主流市场的解决方案,让所有消费者受益要成为企业发展的重心。5G核心芯片、高频器件等关键环节的突破将有利于支援5G技术发展与产业生态链建立。

  不为做芯片而做芯片

  成长壮大的过程总是伴随喜悦和悲伤,无论是坎坷挫折还是一帆风顺都应该勇敢面对,并努力改变。即将到来的5G时代,芯片市场将被重塑,“中国芯”企业既要正视问题,又要把握机遇。

  中国芯片产业发展究竟难在哪?简而言之,既有投入大、周期长、技术门槛高、收益获得慢等行业共同难点,也有中国芯起步晚、投资少、人才优势不足等具体原因。

  关键在于怎么办。网络是发展5G的基础,电信运营商的网络部署作用需充分发挥。有如中国电信已率先在5G试验外场应用创新的N×25Gb/s WDM-PON(波分复用无源光网络)技术方案,成功实现了5GDU(基站控制器分布式单元)和AAU(基站有源天线单元)之间前传链路的承载,有效节省光纤资源,对5G后续顺利部署有重要意义。

  网络基础、资金投入和人才进入并不完全代表技术水准的提高,市场引导也是重要因素。业内分析认为,“要实现5G的市场化应用,必须先经过互操作性测试,确保5G系统的运作没有问题。5G芯片市场化面临的挑战还在于如何找到恰当的商业化模式。当商用服务推行顺利,才会刺激5G芯片业者投入市场”。

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